В условиях быстрого развития отрасли оптической связи шлифовально-полировальные машины выступают ключевым оборудованием для обработки III–V полупроводниковых материалов (арсенид галлия, фосфид индия) и ниобата лития.

Для строгих требований к субмикронной шероховатости и нанометрической плоскостности оптических чипов высокоточные машины обеспечивают точную корректировку толщины пластин с помощью многоступенчатого контроля давления и систем выравнивания.

В производстве ниобат-литиевых модуляторов уникальный процесс химико-механической полировки (CMP) одновременно выполняет уменьшение толщины и пассивацию поверхности, стабильно поддерживая шероховатость электродной поверхности ниже 0,2 нм, что значительно повышает эффективность электрооптической модуляции.

Массовое применение оборудования в 5G-оптических модулях и высокоскоростных когерентных оптических устройствах позволило повысить выход годных оптических чипов до 99,6%, задавая новый уровень качества и производительности в производстве оптических компонентов.