Для полировки алмаза (RA) до шероховатости поверхности 0,5 нм и обеспечения общей толщинной неоднородности (TTV) в пределах ±1 мкм требуется высокоточный процесс и специализированное оборудование.
Ниже приведено краткое описание процесса и оборудования для достижения этой цели:

Этапы процесса

1. Подготовка: зафиксировать образец алмаза в держателе для полировки, обеспечить ровную поверхность и хороший контакт с полировальным кругом.

2. Выбор полировальной жидкости: подобрать химико-механическую полировальную жидкость, подходящую для алмаза. Обычно она содержит абразивы, окислители, ингибиторы коррозии и поверхностно-активные вещества, которые удаляют микровыступы с поверхности, минимизируя повреждения.

3. Выбор полировального круга: круг должен иметь оптимальную твердость и упругость, чтобы равномерно распределять давление и эффективно удалять микровыступы.

4. Полировка: наносить полировальную жидкость на круг, размещать образец алмаза, применять заданное давление и скорость вращения. Полировка проводится с регулярным добавлением жидкости для поддержания влажности и эффективности.

5. Очистка и проверка: после полировки снять образец, очистить его деионизированной водой или другим подходящим средством для удаления остатков полировальной жидкости и загрязнений. Провести контроль шероховатости поверхности с помощью оптического микроскопа или другого оборудования, чтобы убедиться в достижении 0,5 нм.

Важно контролировать давление, скорость вращения, время полировки и концентрацию жидкости, чтобы избежать недостаточной или чрезмерной обработки. Также выбор и использование полировальной жидкости должны быть адаптированы к свойствам и состоянию поверхности алмаза для достижения оптимального результата.